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Hochrate-Laserbearbeitung


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Im Projekt Rapid Microtooling mit laserbasierten Verfahren wurde 2007 die Forschung zur Hochrate-Laser­bearbeitung im Institut begonnen. Anfangs stand nur die Hochleistungs-Mikro­bearbeitung mit cw-Monomode-Laserquellen hoher Leistung im Vorder­grund. Später trat die Komplexität des Themas stärker zutage, die neben der extrem schnellen Strahlablenkung auch in der qualitätserhaltenden Führung und ultraschnellen Steuerung hoher Strahlleistungen besteht.

Erfahrungen im Bereich der Hochrate-Laserbeitung existieren mittlerweile insbesondere auf den Gebieten:

  • Ultraschnelle Laserbearbeitung mit Monomode-Faserlaser und Polygonspiegelscanner(Abtragen, Schneiden, Bohren, Oberflächenbearbeitung)
  • Ultraschnelle Laserbearbeitung mit fs-Laser und Resonanzspiegelscanner(Abtragen, Oberflächenbearbeitung)
  • Schnelle Laserbearbeitung mit Spezial-Galvoscanner (Abtragen, Schneiden, Schweißen, Bohren, Oberflächenbearbeitung)
  • Hochrate-Micro Cladding mit Breitstrahldüse
  • Hochrate-Lasermikrosintern

Die zukünftige Forschung ist darauf ausgerichtet, neben den ultraschnellen seriellen auch hochgradig parallelisierte Prozesse zu untersuchen. PLD Prozesse zur Schichtabscheidung werden durch Nutzung neuer Laserquellen ebenfalls zu Hochrate-Prozessen weiterentwickelt. Langfristig soll auch die Lasernanobearbeitung zum Hochrate-Prozess ausgebaut werden.

Derzeit laufen folgende Projekte zur Erforschung der Hochrate-Laserprozesse:

Nachfolgende Projekte wurden bereits abgeschlossen:


Ansprechpartner: Prof. Dr.-Ing. U. Löschner




Berichte
Veröffentlichungen
   Hochrate-Laserbearbeitung - Veröffentlichungen
 
 
Erstellt: 08.02.2012 12:03 | Letzte Änderung: 10.02.2015 11:53
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