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Verfügbare Verfahren



Schneiden

  • von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Holz, Glas, Keramik, Silicium, Gewebe, Papier und Verbundwerkstoffe
  • schneidbare Dicken 0,3-30mm (materialabhängig), erreichbare Genauigkeit: 0,1 - 0,2mm
  • nacharbeitsfreies Hochdruckschneiden (Glanzschnitt)

Feinschneiden

  • mit Materialdicken von 0,02 bis 0,5mm, erreichbare Genauigkeit: 0,01mm, Schnittfugenbreite: 0,03 bis 0,06mm

Mikroschneiden

  • mit Materialdicken von 0,005 bis 0,1mm, erreichbare Genauigkeit: 0,001mm, Schnittfugenbreite: 0,01 bis 0,04mm

Hochgeschwindigkeitsschneiden

  • Geschwindigkeiten über 1000 m/min (eine Überfahrt bei dünnen Blechen) bis zu 70 m/min (Blechdicke 0,5mm)
  • mit Materialdicken von 0,005 bis 0,5mm, erreichbare Genauigkeit: 0,01mm, Schnittfugenbreite: 0,02 bis 0,07mm

Schweißen

  • von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen schweissbaren Materialien: Stahl, Edelstahl, Titan, Sintermetalle, Aluminium, Kunststoffe
  • Schweißen von Keramik (bis 2mm)
  • Schweißen von Quarzglas

Feinschweißen

  • mit Materialdicken ab 0,05mm
  • geringe thermische Belastung des Grundmaterials (geringer Verzug)

Löten

  • von SiC mit hochtemperaturbeständigen Keramiklot

Oberflächenhärten

  • von Flach- und 3D- Teilen - selektives Härten an stark beanspruchten Werkstückbereichen
  • einstellbare Einhärtetiefe

Bohren

  • von fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Silicium
  • Durchmesser von 20µm bis 0,8mm (abhängig von der Dicke)

Ritzen

  • von harten Materialien zur Erzeugung von Sollbruchstellen

Beschriften, Markieren und Gravieren

  • von Eisen- und Nichteisenmetallen, Kunststoffen, Holz, Glas, Keramik und Silicium

Oberflächenbearbeitung

  • in Form von Aufrauhen, Glätten, Umschmelzen, Beschichten (Auftragschweißen), Aktivieren, Abtragen und Reinigen

Mikrobearbeitung

  • in Form von 3D Strukturieren/Abtragen, 3D Konturschneiden von transparenten Materialien, Schweißen, Bohren und Beschichten (Micro Cladding) im Mikrobereich

Rapid Prototyping / Microtooling

  • in Form von Lasermikrosintern (Generieren) und Präzisionsabtrag im Mikrobereich
 
 
Erstellt: 14.08.2009 13:53:10 | Letzte Änderung: 28.03.2011 10:51:56
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