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Erzeugen und Verfüllen von Mikroöffnungen

 

Das Verfüllen von Mikrolöchern stellt in der Mikrosystemtechnik nach wie vor ein ungelöstes Problem dar. Deshalb wurde im Projekt das Ziel gesetzt, das Erzeugen und Verfüllen von Mikroöffnungen mit Laserverfahren erstmals umzusetzen und zu untersuchen. Dazu wurde eine spezielle Laser CVD Apparatur aufgebaut, in der 4“ Wafer in hoher Präzision bearbeitet werden können. Als Precursor für den Prozess wurde TMAA eingesetzt. Unter Verwendung von Nd:YAG-Laserstrahlung gelang es erstmals, lasergebohrte Mikrolöcher in Pyrex-Glas im Durchmesserbereich von 50µ-100µm und in einer Dicke von 500µm mit Aluminium zu verfüllen. Es wurden Abscheideraten von 100µm/s erzielt. Das Verfahren bietet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten bei der Durchkontaktierung von Wafern für den Einsatz in der Mikrosystem- und Kommunikationstechnik.

 

 

 

 
 
Erstellt: 20.01.2012 10:39:56 | Letzte Änderung: 28.03.2003 10:22:49
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